1 印制線路板（PCB）說明

1.1 印制線路板定義

印制電路板PCB(printed circuit board)是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷抗蝕刻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化和精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附抗蝕刻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過曝光顯影后，再用蝕刻方式做出電路板。

1.2 印制線路板基本組成

1) 線路與圖面(Pattern): 線路是作為元件之間導(dǎo)通的工具；圖面則是指在設(shè)計(jì)上根據(jù)需要鋪設(shè)的大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

2) 介電層(Dielectric)用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材 。

3) 通孔(Through hole ): 通孔分為插件通孔(plated through hole)，過電通孔（via）和非導(dǎo)通孔（Non-plated through hole）。元件是通過插件通孔固定且與一層或以上的線路相連；過電通孔根據(jù)孔的分布層分為盲孔、埋孔和過孔，其目的都是通過該過電孔將2層或以上的線路層連接起來；非導(dǎo)通孔通常是用作電子元件裝聯(lián)時(shí)定位，電子元件或設(shè)備組裝時(shí)固定螺絲用。

4) 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要需要進(jìn)行表面處理，因此不需要做表面處理的區(qū)域，會(huì)涂敷絕緣油墨層(通常為環(huán)氧樹脂)，主要功能是避免表面處理時(shí)或焊接組裝時(shí)線路間短路。

5) 絲印（Legend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

6) 表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環(huán)境中容易氧化，會(huì)導(dǎo)致裝聯(lián)過程中焊錫性不良，因此需要對(duì)需焊接的銅面上進(jìn)行保護(hù)，這種保護(hù)方式成為表面處理。表面處理通常有噴錫(Hot Air Solder Leveling)，化金(Electroless Nickel/Immersion Gold)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機(jī)保焊劑(Organic Solderability Preservative)。

1.3 印制線路板分類

7) 按結(jié)構(gòu)可分為：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板（盲孔多層板和埋孔多層板）。

8) 按基材類型可分為：剛性板、柔性板、剛?cè)峤雍习濉⑻沾苫濉X基板。

9) 按其他分類可分為：厚銅板、高頻板、埋銅板、埋光纖板、埋容板，埋阻板、階梯板

10) 按公司現(xiàn)有設(shè)計(jì)分為：普通板和高端板。